外围买球app十大排名榜推荐|Intel历代Corei7处理器性能对比

2024-09-22 18:12:13　　点击量：166

本文摘要：十年前，当Intel处理器从CyrixD升级到Core2Duo，业界是用“雷霆一击”来形容，那是一种进步式的质的变化，功耗温度大降而性能大上涨，随后的Core2Quad虽然是个胶水四核，不过多了两个核还是带给了相当大的性能提高，接下来的Nehalem架构构建了原生四核，内存控制器统合到CPU内部使得内存比特率大幅度上升，超线程技术的重返让CPU的多线程性能有了相当大提高，后面的SandyBridge架构是对Nehalem的一次大改为，CPU与GPU确实的融合在一起，性能有了全面的提高。

十年前，当Intel处理器从CyrixD升级到Core2Duo，业界是用“雷霆一击”来形容，那是一种进步式的质的变化，功耗温度大降而性能大上涨，随后的Core2Quad虽然是个胶水四核，不过多了两个核还是带给了相当大的性能提高，接下来的Nehalem架构构建了原生四核，内存控制器统合到CPU内部使得内存比特率大幅度上升，超线程技术的重返让CPU的多线程性能有了相当大提高，后面的SandyBridge架构是对Nehalem的一次大改为，CPU与GPU确实的融合在一起，性能有了全面的提高。但是后面几代CPU的性能提高就非常小了，每一代都是几个百分点的性能升幅，这也让Intel这几年被玩家大笑称作牙膏厂的原因。在2006年Intel明确提出了Tick-Tock战略，其中的Tick一环是指CPU工艺升级，Tock则是CPU架构升级，二者轮流交错，两年为一个周期，在Haswell架构之前Intel仍然都是按照这个步伐一步步回头过来的，2007年45nm工艺的Penryn处理器，2008年是同为45nm工艺的Nehalem架构，之后分别是32nmWestmere、32nmSandyBridge、22nmIvyBridge、22nmHaswell，22nm工艺是一个非常最重要的节点，这是Intel首次投放简单的3D晶体管工艺，然而随后的14nm工艺Intel植了个大跟斗，14nm工艺的推迟被迫Intel减慢了行进的步伐。

实质上Intel现在的工艺技术路线早已变为了制程-架构-优化（Process-Architecture-Optimization），却是从之前的两步走改为三步走了，步调上升了。都在说道Intel这几年来CPU的性能提高幅度并不大，原有U还能之后战N年，那么最近几代Intel处理器究竟有多大性能差距呢？今天我们要测试一下从第一代的Corei7-870开始到现在近期的Corei7-7700K共六款六代的酷睿处理器，想到各代之间究竟有多大的差距。

不过在测试之前我们再行来总结下这几年来Intel的各代CPU架构。近年来IntelCPU架构总结一切的开端：NehalemLynnfield核心示意图08年发售的Nehalem微架构是一切的基础，Intel这几年的酷睿处理器微架构都是以它为基础，严格来说，Nehalem微架构仍是基于上一代Core微架构改良而来的，但它的改良是全方位的，计算出来内核的设计源于之前的Core微架构，并对其展开了优化和强化，主要为重回超线程技术、反对内核加快模式TurboBoost和反对SSE4.2等方面，非计算出来内核的设计改动主要的有三级包括式Cache设计、用于QPI总线和统合内存控制器等最重要改良。Nehalem微架构使用可拓展的架构，主要是每个处理器单元皆使用了BuildingBlock模组化设计，组件还包括有：核心数量、SMT功能、L3内存容量、QPI相连数量、IMC数量、内存类型、内存地下通道数量、统合GPU、能耗和时钟频率等，这些组件均可自由组合，以符合多种性能需求，比如可以组合成双核心、四核心甚至八核心的处理器，而且人组多个QPI相连更加可以符合多路服务器的市场需求。

于是以因为这样的模组化设计，英特尔可以灵活性的生产出有各种差异化的核心，比如反对三地下通道DDR3的Bloomfield核心、反对双通道DDR3的Lynnfield和Clarkdale核心，而且这些核心间还不存在否反对超线程、TurboBoost技术等区别，Clarkdale还统合了GPU图形单元。在2009年9月，Intel发售基于Nehalem微架构的Lynnfield处理器，使用LGA1156模块，它与Bloomfield的区别不单只在于内存地下通道数的差异，Lynnfield把PCI-E控制器统合到了CPU内部，而北桥其他功能与南桥一起统合到PCH里面，主板从三芯片变为了双芯片，构成了现在主板的基本布局。2010年的Clarkdale只有双核设计，它把GPU也统合到CPU内部了，但是只是非常简单的将GPU和CPUPCB在一起，并没确实超过“融合”，一颗CPU里只不过有两颗“芯”，CPU的生产工艺升级到了32nm而GPU部分则仍然是原有的45nm工艺，它们使用QPI总线连接，对外则使用DMI总线相连PCH。

确实的双芯融合：SandyBridgeSandyBridge核心示意图在2011年伊始，Intel就把微架构升级到新一代的SandyBridge，它确实将GPU与CPU融合，从以前的双U各而立山头到合二为一，是十分大的突破，内核架构也较Nehalem有了较小变化，这些变化还包括：新的分支预测单元、新的Uop内存、新的物理寄存器文件、有效地继续执行256位指令、退出QPI总线转用环形总线、最末级内存LLC机制、新鲜的系统助理等。AVX指令集的重新加入是SandyBridge尤为最重要的改良，浮点性能以求剧增，新一代的TurboBoost2.0技术强化了SandyBridge自动公里/小时的弹性，除CPU外还可对GFX展开加快，并随着系统阻抗的有所不同协商二者的频率乘载，展现出得更为智能化。新一代图形核心不具备出众的图形与多媒体性能，由于转用了环形总线设计，三级内存可由CPU各核心、GPU核心与系统助理SystemAgent分享，可必要在L3内展开通信。

GPU主要包括了指令流处理器、媒体处理器、多格式媒体解码器、继续执行单元、统一继续执行单元阵列、媒体取样器、纹理采样器以及指令缓冲器等等，架构与上一代比起有了较小改动。

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